4月24日下午,，能源與材料學(xué)院院長,、瑞典皇家工程科學(xué)院劉建影院士為我校師生作了題為《Use of Low Dimensional Materials for All Carbon Based Electronics – fromScience to Commercialization》的學(xué)術(shù)講座。此次講座由校長謝華清教授主持,。

　　報告中,，劉建影院士對低維碳材料用于電子系統(tǒng)的研究進行了介紹，分別從材料互聯(lián),、散熱,、器件制備到系統(tǒng)集成作了系統(tǒng)分析，并對如何做出高質(zhì)量,、大量生產(chǎn)的石墨烯且導(dǎo)熱率遠高于石墨的材料,，如何實現(xiàn)良好的導(dǎo)熱、良好的界面結(jié)合等功能化問題作了解答,，以及三維互聯(lián)新技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用,、石墨烯在系統(tǒng)中的應(yīng)用問題、石墨烯器件制備中出現(xiàn)的問題和挑戰(zhàn),、系統(tǒng)集成中遇到的問題和解決方法,，最后對產(chǎn)業(yè)化工作做了介紹。

　　本次交流會以線上直播的方式進行,，吸引了我校眾多師生參加,，講座過程中互動積極，反響熱烈,，為疫情期間的學(xué)術(shù)交流注入了新活力,。

　　院士簡介：

　　劉建影，上海第二工業(yè)大學(xué)能源與材料學(xué)院院長,、特聘教授,。瑞典皇家工程科學(xué)院院士，美國電器電子工程師協(xié)會會士,，瑞典查爾幕斯理工大學(xué)教授及電子材料與系統(tǒng)實驗室主任及上海大學(xué)博導(dǎo),，大連理工大學(xué)及西北工業(yè)大學(xué)客座教授。擔(dān)任IEEE Transactions on Packaging & Manufacturing Technology副主編，Soldering and Surface Mount Technology編委,。IEEE北歐電子封裝分會主席,，IMAPS北歐微電子封裝協(xié)會副主席。IEEE系列中國電子封裝大會（ICEPT）2014-2021年共同主席,。2021年歐洲IMAPS微電子封裝大會共同主席,。深圳深瑞墨烯公司首席科學(xué)家，上海瑞烯新材料科技有限公司董事長,，瑞典上市公司SHT Smart High-Tech AB (斯瑪特高科技公司)董事長兼首席科學(xué)家,。已發(fā)表550篇學(xué)術(shù)論文，15篇章節(jié),；主編的電子封裝導(dǎo)電膠專著及微技術(shù)可靠性專著分別在英國和美國和中國出版,；申請90項專利，其中30項獲得授權(quán),；H因子48,，引摘9000以上；近25年做大會主旨和和各種特邀報告70次,，選寫特邀文章25篇,。